到了实验芯片成品。

丁成军道：“实际上，目前我们已经能够使用heuv-300c光刻机以及搭配的其他顶级设备制造出来等效三纳米工艺的芯片，但是目前的技术水平下，良率太低了。”

“目前我们的等效三纳米工艺的良率只有百分之四十，使用这个良率生产芯片的话，其芯片成本比较高，从商业角度来说得不偿失。”

“我们的目标是在未来半年内，把良率提升到百分之六十的水平，并且争取在明年四月份之前，把良率提升到百分之七十五的水平，这样就能够在明年代工生产s1303芯片以及apo7000的gpu核心的时候，把制造成本控制在一个可以接受的水平！”

“如果是未来性能更强悍的heuv-300d也投入使用的话，那么等效三纳米工艺的良率就能够提升到百分之八十五以上，多积累几年技术，未来把良率提升到百分之九十也是有可能的！” 徐申学道：“良率还是很重要的，我们不仅仅要最先进的芯片，而且是需要大量最先进工艺的芯片，并且量产成本就必须考虑到，要不然的话，制造出来成本过高的芯片也难以进行推广使用！”

“良率太低，成本太贵的话，那么以后可能就只有apo系列显卡才能用得起了！”

apo系列显卡是出了名的超高毛利率，综合毛利能够达到百分之八十五以上，部分型号甚至能够达到百分之九十，其超高的毛利率是能够支撑更高的零配件成本的。

哪怕是三纳米工艺的gpu核心成本翻倍，其实也不过过几千块成本而已……而这对于售价三四十万的apo先进显卡而言，并不算什么。

但是对于手机soc芯片，电脑cpu芯片这些毛利率没那么高的产品而言就很麻烦了。

现在n4工艺的手机soc，用起来就已经非常贵了，为了节省成本都只能在ax系列以上的手机上使用。

如果未来的n3工艺的手机soc成本来个翻倍……那么到时候智云集团为了维持手机产品的毛利率，也就只能对手机涨价了，而且一涨价就得涨好几百块。

如果是其他品牌的手机而言，那干脆就是直接用不起了。

比如威酷电子的小蓝ax系列，就用不起这么贵的芯片……卖一台得亏一台。

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先进工艺的芯片，不仅仅要技术先进，还要成本足够低才行。

这也就反映到了半导体制造工厂的核心技术追求之一：良率！

等效三纳米工艺的百分之四十五的良率和百分之七十五的良率，这两者之间的差距是天差地别的！

前者意味着只有算力卡这种特殊产品才能够承受其高昂的成本。

而后者意味着高端手机的soc也能够承受其成本。

如果良率进一步提升到百分之八十多甚至更高，并且随着时间的过去，设备折旧成本也大幅度下降之后，同时芯片产量还足够大的话，那么一些中端手机也能够用上等效三纳米工艺的芯片了。

先进工艺芯片的良率，直接关乎了成本，成本又关系到应用规模，而应用规模又能反过来影响芯片设计成本，前期流片成本的平摊。

这一环扣一环，反应到实际生产应用的时候，几

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