算继续使用，购买智云的单挂基带配合他们的自研芯片使用。

除了智云的通信基带质量更好外，也和高通太黑有关系。

高通花费巨资才突破至智云的专利封锁，然后弄出来自家的4g全网通，可不得使劲逮着水果以及四星这两家抢钱啊，要不然怎么回本啊通信基带的研发很贵的好吧。

水果足够硬气，再加之不愿意送钱给自己的最大竞争对手，所以宁愿继续采购高通的高价全网通基带。

但是四星那边就不一样了，他们虽然和智云竞争也大，但是也没和水果这样，和智云在智能终端领域里几乎全方位的针锋相对，在很多领域四星其实和智云的合作还比较密切的。

最关键的是，高通新全网通通信基带的价格，能让四星李家大公子看了都得厚着脸皮转身找徐申学继续称兄道弟。

通信基带领域里，智云和高通那是大哥不说二哥，全都是黑心肝的玩意。

但是你不找他们还真不行，因为能做全网通只有他们两个，内核原因就是cda2000的专利就在这两家手头上，而且这两家估计到天荒地老都不会对外授权，很恶心的。

通信基带这个事，最近两年也一度闹的非常厉害，经常上新闻呢。

现在倒是告一段落了，对此徐申学表示很满意，靠着过去两年在全网通通信基带上的优势，智云以及威酷的手机抢占了大量的国内市场不说，而且还带动了智云半导体w系列芯片的大量外销。

包括威酷电子在内，一大票国内乃至部分国际手机厂商都大规模采用w系列芯片，让智云w系列芯片的年出货量瞬间飙升到超过三亿五千万枚。

相当夸张！

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“同时搭配了协处理内核，安全内核，摄象内核以及其他多种功能内核，是市面上集成度最高的手机soc。”

“还搭载了我们新一代的4g全网通基带b43通信基带，也是我们的第三代4g全网通通信基带，支持两种4g，三种3g，两种2g一共七种通信模式，支持全球各地几乎所有的通信模式以及频率，综合信号良好。”

徐申学看着眼前的这枚小芯片，这芯片比去年的s403还要稍微大一点，更比竞争对手水果的a7大一些。

尽管十八纳米工艺很不错了，相对比二十八纳米工艺大幅度提升了晶体管密度，降低了功耗，但是智云半导体的工程师们，却是丧心病狂的在s503芯片上，堆积了更多的晶体管啊！

去年的s403，包含b42通信基带在内，晶体管数量才十四亿，但是今年的s503，不包含通信基带就已经二十一亿了。

如果是包含b43通信基带的话，那么整个s503芯片的晶体管数量达到了二十八亿。

这是相当夸张的数字。

这也是智云集团的soc芯片，在外形上普遍比水果芯片要大一号的缘故，主要就是智云集团当下的手机soc都是集成通信基带的。

倒是今年不集成通信基带的s504，要小很多，因为体积更小，所以生产成本也更小。

芯片的成本，和其体积高度关联的，因为晶圆片的面积是固定的，同时晶圆厂的代工收费，不是按照芯片来算，而是按照一片

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