晶圆多少钱来算的。

单枚面积越小的芯片，在一片晶圆片上就能够制造出来更多的芯片，如此下来单枚芯片自然也就更便宜。

一个晶圆片上，能够切割出来五百枚芯片，和只能切割出来三百枚芯片，那成本差距可大了去。

不过，没有通信基带的芯片虽然体积更小，成本更低，但是想要在手机上使用的话，一样还需要外挂一个通信基带芯片，这成本非但不会节省，反而会更高。

只是水果他们没有通信基带，只能这么做而已。

而智云不一样，自家有通信基带，完全可以集成到soc里去，以降低成本。

徐申学看着这枚的新芯片，很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量，这太夸张了。

付正阳继续说着：“我们的s503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟，目前只是进行了两次的试产，主要用来测试他们自己的工艺水准，同时也顺带做出来了一批试验用的s503芯片，目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”

“具体量产时间的话，还是要看智云微电子那边的进度了，乐观估计的话应该在五月底，六月初就能开始小规模量产，经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产，以满足集团产品的须求。”

等付正阳说完了这个内核的零配件s503后，一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的s14。

徐申学看着手中的s14标准版样机以及s14 pro版样机，正面上的外观上和s13两个版本区别不大。。

从正面看的话，和s13几乎没有什么区别。

但是这手机的背面却是不一样，那就是没有继续采用一体化的铝合金机身，而是采用了玻璃盖板。

这和去年战略会议的时候，预定的s14手机的概念设计是有区别的。

去年召开战略会议的时候，预定今年推出的s14手机的标准版以及pro版，是继续采用一体化铝合金机身的，只有预定的s14ax版本会采用玻璃盖板。

因为预定的s14 ax准备采用无线充电，搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。

此时，谢建勇道：“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力，我们已经把无线充电技术完善到可以商用的程度，本来这一技术是准备搭载在s14 ax上的，但是因为我们的3d人脸识别技术难产，今年已经取消了s14 ax计划。”

“同时今年的市场竞争也会更加激烈，水果的新手机和我们的差距越来越小，为了获得领先的竞争优势，我们把预定在s14 ax的无线充电技术，转移到了s14 pro以及标准版上。”

“所以我们今年的s14手机，使用的玻璃后盖板！”

徐申学拿着手中的这个新手机，感觉比较奇怪，和去年的a13系列有些类似，但是又不太象，整体质感要更好一些。

谢建勇还继续道：“除了无线充电技术以及相搭配的玻璃后盖外，我们还在今年的s14以及a14手机上，使用十五瓦快充技术！”

“同时把去年在pro版上使用的双

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