十纳米工艺的芯片，目前依旧只有水果的a8芯片，高通的新一代二十纳米工艺的旗舰芯片估计也要明年才能投入量产。”

“我们预估，今年以及明年的芯片主流还是二十八纳米工艺，甚至后年还会有一些中低端手机继续采用二十八纳米工艺的芯片。”

“而我们的旗舰芯片s500系列，目前有三个版本，分别是供应给s系列旗舰机使用的s503，而部分次品锁频后定型为s502，以供给a系列使用。”

“最后还有一个预计在明年初供应平板计算机，未来供应其他一些智能终端使用的s504。”

”我们的不少智能终端产品都需要芯片，但是之前我们的s400系列以及s300系列都没有无通信基带版本，只能使用一些通信基带有缺的残次品芯片，有时候残次品不够，只能拿着完好的芯片屏蔽了通信基带以及其他功能内核使用，造成了极大的浪费，增加了成本。”

“集团里的不少智能终端项目组，尤其是平板计算机部门对无基带版本的芯片呼声非常大，因此今年的新芯片里，我们设计了无通信基带版本，除了明年供应平板计算机外，未来数年也可以作为智能电视或其他智能终端的芯片使用。”

“因为s504没有无通信基带，因此明年的平板计算机产品的4g版本，就需要外挂我们的b41基带了。”

b41通信基带，是智云半导体今年才推向市场的外挂全网通基带，本来智云集团是不打算搞外挂基带，而是直接逼迫其他手机厂商直接采购他们家的soc的

并且还因此被指责为拢断行为对于拢断指控，智云从不正面回应。

毕竟之前全球厂商里，只有智云集团能够提供全网通基带，并且因为智云把控了不少专利，使得其他厂商根本没办法绕过去。

高通缺了个移动4g，华威以及联发科则是缺了个cda2000。

而且除了本来就有部分移动4g专利，通过专利交叉授权而获得智云专利授权的几家国内厂商，智云死活不再对外授权自家的移动4g通信基带里的部分关键专利，搞的其他通信基带厂商一点脾气都没有。

你给多少钱，人家都不卖啊！

智云还把自家的通信基带直接集成到soc里，甚至不提供外挂的4g全网通基带，吃相难看的很

这也是智云和水果在通信基带的谈判里长期陷入僵局的缘故。

不是水果不要，或者给不起这个钱，而是智云为了市场竞争的缘故，根本不卖外挂基带除非水果放弃自家的a系列芯片，选用智云的w系列芯片。

如此局面下，高通也是发了狠，投入了不少资金研发移动4g，最后愣是让他们绕过去了智云在移动4g的部分关键专利布局。

最后得以搞出来了全网通基带供应水果。

一看隔壁高通搞出来了全网通基带后，智云集团反而是不娇气了，直接推出了其实早就暗中准备好的全网通单挂基带b41，面向全球各客户，尤其是水果和四星。

不过这个时候，水果都已经不搭理智云了哼，昔日让你爱答不理，今日我让你高攀不起！

倒是四星那边，觉得之前和智云的合作还算愉快，加之智云的基带质量不错，所以还打

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