事不是那么容易追上来的。

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得益于智云微电子的等效三纳米工艺的高效，每平方毫米两亿八千万个晶体管，这也导致了s1303芯片的面积，其实很小，只有一百一十平方毫米。

大概就相当于指甲盖的面积当然，算上外部封装面积的话，看起来就比较大一些。

人们日常所见到的芯片，都比较大，因为它还包括了外围复盖的封装层，得把外部的封装层打磨去掉之后，才能够看到内部的真正芯片。

s1303，关于今年s22 ax/s22 ax pro这两款机型的发布，徐申学还是非常重视的至少上千亿美元的营收呢，不重视也不行啊。

除了s1303外，徐申学也在第三十二厂里看到了同样在测试流片当中的zy50芯片这种大规模数据处理芯片也非常重要。

这种芯片，是智云半导体专门为了配合人工智能技术而研发的数据处理芯片，其他用途没有，就是专门为了处理大量传感器收集来的数据。

目前主要应用于智能机器人，虚拟设备，此外海蓝汽车里的部分高端车型也会应用然后x14系列低空无人机以及其他一些民用的大型人工智能终端也会使用。

早期的时候，该芯片还用于国防领域的大型人工智能终端呢，比如x系列人工智能战斗机，只不过后来研发了专门的国防专用的数据处理芯片进行来代替，类似情况的还有eyq芯片被国防专用高性能通用算力芯片所取代。

这些国防专用的高性能芯片，能够面对更极端的环境，同时不用考虑成本问题，所以一个个面积搞的也比较大，具有良好的容错空间，这一系列国防专用的高性能芯片，除了用于国防领域外，也用于南门航天的一系列航天器，尤其是太空机器人，星际飞船等。

实际上，去年开始，三纳米工艺良率只有百分之五十多，智云微电子这边还没有进行大规模量产的时候，就已经开始小规模生产了一批国防专用的新一代算力芯片以及数据处理芯片国防芯片人家也不在乎这点成本的高低，人家只要性能！

别说百分之五十多的良率了，就算是百分之十几的良率，人家照样敢做！

这些国防专用芯片因为产量少，所以大部分成本其实都是研发成本以及流片成本这个数据动不动好几十亿呢。

而真正的制造成本占比很低的，三纳米工艺的单片十二寸的硅晶圆报价，大概也就二十万左右二十万和几十亿对比，可以直接忽略不计。

再说了，制造成本几千块一枚的国防芯片和十几万块一枚的国防芯片对于价值好几个亿，甚至十几个亿x1以及x3战斗机而言，也不值一提。

国防专用芯片这些东西，和大规模批量生产的商用芯片，对成本的要求区别是极大的，不能一概而论。

所以，智云集团这边的apo7000显卡都还没用上呢，隔壁的x1战斗机以及x3战斗机，去年就开始使用新一代三纳米工艺的算力芯片了。

智云集团这边开始大规模使用apo7000显卡的时候，人家都已经把之前服役的老机型全部升级完毕了顺带一提，这个升级工作也是智云集团旗下的秘密子公司做的，毕竟这种升级也不是换个芯片就行的，还需

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