三纳米芯片。晓税s 耕欣醉哙

包括今年发布的s22旗舰级预计采用的s1303芯片的，这款芯片的内核，其面积其实非常小的，只有一百二十平方毫米，但是其内部确实集成了多个cpu内核以及gpu内核，此外还有一个高效的npu内核——也就是ai内核。

此外，还集成了5g全网通基带以及其他各类管理功能内核。

这年头的手机soc，是一种高度集成，综合性非常强悍的芯片，可不是单纯的cpu。

然而，集成了如此多的内核，内部拥有两百多亿个晶体管的芯片，其体积也不大！

因为它采用了智云微电子的n3工艺！

智云微电子的n3工艺，其晶体管密度达到了每平方毫米两亿八千万而根据情报，台积电那边正在研发中，预计还过几个月才能量产的等效三纳米工艺，晶体管密度只有每平方毫米两亿五千万个左右他们的下一代改进型三纳米工艺规划才是两亿七千万个左右呢，这个工艺还只是技术验证状态，要想大规模量产，估计都得等两年以后。

以上，这还没算上良率呢。

智云微电子的n3工艺良率已经做到了百分之七十二，预计六月份就能够达到百分之七十五。

但是台积电那边的n3工艺，良率据传只有百分之五十左右这个良率差异，就意味着台积电的三纳米芯片，在成本上将会大幅度高于智云微电子的三纳米芯片。

考虑到性能差距，再加之它们的三纳米工艺还需要过几个月才能量产，再考虑到良率问题。

整体算上来，以智云微电子内部的分析预估，自家在逻辑芯片工艺技术上，至少领先了台积电三年左右的时间台积电那边光是把三纳米工艺的良率提升到百分之七十五以上，最少都得两年时间，然后再追上三纳米工艺里的性能差异，估计也得一年时间。

别看这三年的时间少，这在竞争极为激烈的先进半导体领域里已经很难得了要知道，台积电背后也是站着一大堆欧美日韩的资本支持，水果和高通以及ad这三家主要公司的御用半导体代工厂呢。

人家研发起来也不差钱，不差人，顶级的euv设备以及其他各类半导体设备也是不缺的市场也不缺。

同时这种涉及到整个工业体系的技术进步，也很难依靠几个顶级科学家就完成跨越式的突破，所以要想拉开距离，就只能这么一步一步的慢慢来开这里拉开一点距离，那里拉开一些距离，然后再汇总起来，形成巨大的技术差异。

同时别人在追赶的时候，智云微电子又不会停下脚步，依旧在持续前进，而且前进的速度更快三年后，不出意外的话，智云微电子的主力工艺都已经全面转进到两纳米工艺了，并且开始小规模搞一点五纳米工艺了。+新,完\本神′站, \无_错?内`容

因为海湾科技那边的大数值孔径euv光刻机，已经正在进行样机测试了，测试个一年半载，估计明年下半年就会量产并用于新工厂建设。

等这个新工厂建成后，智云微电子就会开始玩等效一点五纳米工艺，甚至未来的一纳米工艺了。

台积电想要追上来，难度将会非常大哪怕是他们也有着欧美日韩工业体系的支持，半导体行业的支持，但是技术的

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