搞定了国产化，还找好了客户，后续只待6英寸sic晶圆的良率和工艺打磨上来，就对外采购8英寸产线的设备。

目前国际局势还没那么紧张，只要肯砸钱相关设备是搞得到的，等后续实在买不到了，他们再搞设备改良和逆向研发。

至于uwb通信晶片是打通车端、手机万物互联重要的一环。

而许易心里又盘算起自研智驾晶片这件事。

星辰一代的智驾领航功能做得差不多了，有了一套属于自己的算法架构，可以针对性的著手开发一款属于自己的智驾晶片，届时才是真正将命脉掌握自己手里。

毕竟现有智驾晶片的算力，仅仅停留在4s——30s上下，采用制程是16n—28n的成熟制程。

哪怕是几年后单颗200s算力的or晶片，也不过才8n晶片。

车端的晶片空间，比手机soc要充裕太多了。

所以初期以16n制程的工艺，弄个32s-64s单算力晶片完全是有把握实现的事情。

就算没5纳米、8纳米……大不了还可以迭上迭！

一颗不行迭两颗！

两颗不行迭四颗！！

主打一个力大砖飞战法，功耗是大了点，带宽是紧张了点，但也是能用的！

这也有128-256s算力了，算算足够推动城区场景智驾的初步落地。

后续再走走多重曝光突破7纳米的路子，整车智驾这条路还真不一定是谁卡谁。

……

(本章完)