拟设备，则是搭载了ap06000算力卡。

ap06000以及ap06000这两款算力卡，都是智云集团今年一月份的时候刚推向市场的新产品————

只不过和他们的前辈ap05000以及ap05000一样，他们都是ap06000算力卡的缩水版本。

ap06000，ap06000，ap06000一共三款ap06000系列算力卡，他们的gpu核心都是一样的，都是采用n4工艺的gpu核心————这方面智云集团没有进行任何的改变，更谈不上缩水。

真正的变化是搭载的大带宽内存以及封装工艺。

原版的ap06000，采用n4工艺的gpu核心，采用的是hb3内存，3d封装工艺，现在产销量已经大幅度降低，其3d封装工艺已经大量转产用于ap06000h算力卡了。

ap0600，采用n4工艺的gpu核心，使用hb3内存，采用25d封装工艺。

ap0600，同样采用n4工艺的gpu核心，使用hb2内存，而封装上采用了bga

封装。

困扰智云集团先进算力卡产能以及成本的，并不是逻辑晶片里的gpu————实际上智云集团里的n4工艺产能非常大，足以满足大量虚拟设备算力卡的n4工艺的gpu

需求。

真正限制产能以及成本还是高性能大带宽内存以及先进工艺封装。

高性能大带宽内存上，智云微电子现在是一边建设新的储存晶片工厂一边开足马力生产，生产范围覆盖hb4，hb3，hb2三种，而hb1已经进入陆续停产。

其中的hb4产量太低，供给ap07000都不够用。

hb3的产能也受到了限制，供给ap06000h以及ap06000还有ap06000也比较勉强。

hb2的产能倒是比较宽裕，所以就能够用在虚拟设备业务上。

先进封装工艺上，35d工艺是ap07000专用，目前产能并不高，还在大规模扩充产能当中。

3d封装则是ap06000h以及ap06000用，此外还有其他很多算力晶片也在用，如eyq晶片，国防终端算力晶片，px晶片，l晶片，l晶片等！

3d封装工艺是智云集团旗下的主流封装工艺，使用的晶片产品非常多，产量虽然很大，但是需求量更大。

25d封装工艺，智云微电子的25d封装工艺产能其实都还没有3d封装工艺多，主要是这几年智云微电子在先进封装工艺的产能扩充上，主要是集中在3d封装以及35d封装上，技术落后的25封装产能早就停止了扩充。

目前25d封装产能的扩充，主要来源于国内的几家合作厂商——最近几年因为智云集团以及其他企业在先进封装领域上的强大需求，国内几家做封装领域里的半导体厂商大手笔投资了先进封装工艺，因为技术问题，主要也是集中在25d

封装上。

不过即便如此，国内乃至全球的25d封装产能也不算多，成本依旧比较高。

再加上智云集团还需要控制算力卡的折旧速度，同时维持高毛利润，在ap

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