可是投资热土。。

国内的其他几家封装一线企业也是有样学样，都在扩充产能以抢智云集团的代工订单！

世人皆知，智云集团的订单，那可是顶级蛋糕！

单价高、订单量大、给钱痛快而且只要你自己不折腾，那么订单还特别稳定。

这能够抱上智云集团的大腿，那就是等于走上了康庄大道。

这从股市里也能够体现出来，长电高科去年开始，其股价已经翻了足足三倍，每一次公布好消息说智云集团的算力卡卖的火热的时候，这家公司的股价就会来个涨停！。

而长电高科，乃是承接了智云集团外包封装订单最大份额的企业

也就是，智云集团的算力卡卖的越火爆，给长电高科的代工订单也就越多，长电高科的营收以及利润也就越高。

不仅仅是长电高科，国内的其他几家一二线半导体制造或封装企业，也在大力先进封装工艺领域。。

国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了。

智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着euv双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨。

根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。

因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。

apo系列显卡就是这一技术路线的典型代表。

此外智云集团里还有eyq芯片，px芯片，lc芯片，eyeq芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。

其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。

未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续复盖其他各类芯片领域。

所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺。。。

智云集团将会把先进封装领域的投资资金，全部用于3d封装领域把钱花在刀刃上。

徐申学在视察的时候，还特地去了一趟安城的智云微电子第三十九厂，也就是智云集团旗下最新投产的大型3d先进封装工艺工厂，生产apo6000显卡的关键工厂。

视察的时候，了解了该厂使用的第二代3d封装工艺。

随后，徐申学还去了临近的智云微电子第三十二厂，智云集团旗下技术最先进，也是规模最大的逻辑芯片生产工厂。

该工厂的设计产能达到了每月五万片，目前主要生产等效五纳米工艺的芯片，也是目前智云集团里，仅有两座能够生产等效五纳米工艺逻辑芯片的工厂还有另外一家位于智云微电子深城基地。

第三十二厂不仅仅是智云集团的两大主力等效五纳米工艺的

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