零部件。

同时制造工艺上也没有出现太大的变化，这意味着生产线也不用太大的变化。

结合售价以及零部件成本，他们大胆的推论，智云集团的新一代c系列和系列的机器人，其毛利率已经上涨到了百分之二十五以上！

甚至他们认为，随着时间的过去，等到明年的时候，其机器人业务的毛利率还将会进一步上涨。

现在百分之二十五这看着似乎不高……尤其是对于智云集团这种企业而言，旗下的中终端产品动不动就是百分之四五十的毛利率。

而apo显卡这种特殊产品，更是能做到百分之八九十的毛利率。

但是这对于大规模出货，而且价格还不便宜的制造业务而言，百分之二十五的毛利率，已经是属于非常高的毛利率了。

这毛利率已经和海蓝汽车的毛利率相当了。

最关键但是，迄今为止甚至未来好几年里，智云集团的机器人业务都不可能遇到什么实际性的竞争对手，这意味着智云集团可以持续卖老产品……表面上升级换代，但是零配件则是继续采用老一代的零配件，如此能够持续的降低生产成本，并持续的摊薄研发费用。

因此这个毛利率将会随着销量的持续增长，而逐步增长！

两三年后，智云机器人的机器人业务，其毛利率甚至都有可能达到百分之四十以上！

这意味着，智云集团将会培育出来一个新的，营收规模极大，毛利率极高的新核心业务！

“未来三年甚至五年内，全球范围内的先进封装工艺产能紧缺将会成为常态，而apo显卡也会持续的供不应求！”

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智云集团的先进封装产能不足，这是现实问题，短时间内也没办法解决，但是，这并不影响智云集团在技术上的持续推进！

智云半导体发布会没多久，就有消息说，智云集团旗下的智云储存，已经开发出来了第四代高宽带内存，即hb4，有望使用在下一代的新型算力卡上……

只不过这个消息有点失真，智云储存是搞出来了hb4，但是想要大规模量产并商用，还是需要一定的时间。

至少下一代，预计采用五纳米工艺的apo6000显卡，是不可能用上的！

这技术，其实是为了未来更先进的三纳米工艺的算力显卡做配套的。

同时，智云微电子也在官网上，悄无声息的公布了他们新建造的一座3d先进封装工厂上，宣称使用了第二代3d封装工艺技术。

第二代3d封装工艺，能够为算力芯片提供更好的封装工艺，提供更好的性能……这其实也是为了未来的三纳米工艺的算力显卡配套用的。

智云集团在半导体领域的技术进步，还在持续向前狂奔着，从高性能的gpu核心，再到高宽带内存以及更先进的封装工艺，都在持续推动技术进步……未来的三纳米工艺，预计代号为apo7000的显卡，其性能将会有巨大的提升！

半导体领域，距离普通人还是比较遥远，除了业内人士以及科技爱好者外，其实关注的不多……虽然智云集团靠着半导体业务已经连续几年大赚特赚，但是普通人关注的还是不多。

人们更加关注的，还是智

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