等到夏天，明年春天的时候，我们的第二十八厂就能具备至少八万片的产能，再加上第二十五厂的五万片产能，能够大幅度缓解七纳米产能紧缺的问题！”

作为当下最先进的半导体逻辑芯片产能，七纳米工艺，不管是采用euv光刻机的第二代七纳米工艺，还是说采用duv浸润式光刻机的第一代七纳米工艺，其产能都很稀缺的。

智云微电子这边，现在的两代七纳米工艺产能加一块，都已经做到了八万片了，但是依旧不够用，乃至到十二月份，第二十八厂的第二代七纳米工艺产能再增加四万片，做到十二万片也一样不够用。

光是一个智云手机上采用的soc芯片，就得占据其中大多数的产能了。

同时智云半导体那边为了和高通竞争，还推出来了首款七纳米工艺的w1106芯片，也预计明年春天就向市场大规模供货。

w系列soc芯片的很多合作手机厂商已经等待七纳米芯片等了好久了，去年的时候用不上，今年的时候还是用不上，要是明年还用不上，他们可就要被迫采用高通的七纳米芯片了。

高通的七纳米芯片，明年也会在台积电里代工生产并大规模出货了。

当然，其实高通在七纳米芯片时代里也比较苦逼……除了智云微电子外，目前能够生产七纳米工艺芯片的只有台积电了，而台积电的七纳米芯片的产能更低，所有的产能都是用来代工生产水果的a系列芯片了。

去年和今年，高通都抢不到台积电的七纳米工艺产能。

也就是台积电今年下半年开始，随着七纳米工艺的产能提升，这才有余力为高通代工芯片，预计在今年冬天正式推出，第一批搭载高通七纳米芯片的手机不出意外，将会在明年春天，大概三月份这个传统手机发布季节里陆续上市。

而作为核心竞争对手，智云半导体旗下的w系列芯片也需要维持同样的速度，因此也需要在今年冬天就进行小批量生产，为各大合作厂商提供实验产品，并在春天就开始大规模供货。

要不然，人家手机厂商都准备在三四月份发布新一代的旗舰级了，你总得把芯片给人家提前准备好，让他们手机厂商进行研发适配并进行生产啊！

在手机soc领域里，竞争还是非常激烈的。

而这种激烈竞争的压力，也是传到给了智云微电子这种芯片代工厂商里！

天天被催着扩充产能！

但是七纳米工艺的产能，哪有这么容易扩充啊！

花费巨额资金不说，最关键的是还需要时间啊！

而且半导体代工厂商有钱有时间还不行，还得指望海湾科技那边的heuv-300b光刻机的产量也提上来呢……人家海湾科技的heuv-300b的光刻机产能就这么点，半导体代工厂那边单独急也没用啊！

而具体到海湾科技那边，人家也很无奈……heuv-300b这种顶级工业产品，里头的每一个零部件那都是人类当下最顶级的技术。

造起来也很难的好吧。

尤其是里头核心的镜片，这种镜片的制造精度极为夸张，仙女山控股旗下的光刻机镜片生产厂商都得在顶级实验室环境下，国内最顶级的工程师使用国内最顶级的科研设备一点一点的

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