然后做出来的各种选择也就更加优化。

对于这种ai无人机而言，算法水平同等的基础上，算力就是战斗力。

算力不行，搞个毛线的ai无人机老老实实玩大延迟的遥控飞机去好了。

这也是为什么诸多ai项目都要求更先进的算力芯片的缘故。

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目前的情况是，一大堆项目都是用之前十八纳米工艺的eyq2芯片以及今年刚推出的十四纳米工艺的eyq3芯片进行测试，后续则是会采用十纳米工艺的eyq4芯片进行测试。

之所以直接使用海蓝汽车里配套使用的eyq系列芯片，主要还是为了节省成本，毕竟现在都是处于训练开发阶段，没必要专门搞个算力芯片啊，直接用现成的eyq系列芯片就行了。

但是到了七纳米工艺阶段后，就会专门设计用于‘先进智能无人机战斗系统’的机载算力芯片了。

到时候这种芯片的各种性能指标都会非常高，不仅仅算力高，而且也会添加抗电子干扰，抗高温、低温等各种特殊须求的特种封装。

为了避免先进工艺的算力芯片，在复杂电磁环境出错，设计人员不仅仅在芯片封装的时候考虑抗抗辐射。

实际上还会在无人机里安装芯片的地方进行特殊的抗辐射、抗高温或抗低温设计，用来保护ai无人机的‘脑子’。

所以也不用担心搭载先进工艺芯片的ai无人机遭到强烈电磁辐射后，ai飞机就直接掉下来，这是不可能发生的事。

普通人能想到的，那些专业的设计师们老早就考虑到了。

所以，封装以及安装抗辐射这些问题都不是什么大问题主要的问题还是芯片制造过程里的工艺问题。

能不能搞出来等效七纳米工艺的芯片，这才是内核。

只要能够搞出来等效七纳米工艺的算力芯片，工程师们有一百种办法把它用在战斗机，用在航天器等各类设备上。

所以，现在不仅仅是手机等智能终端等着等效七纳米工艺，还有一大堆ai项目甚至是部分内核项目都在等智云微电子那边的等效七纳米工艺呢。

要不然，仙女山控股这边搞光刻机以及其他配套设备，也不可能得到这么多的支持啊。

因为，仙女山控股的先进光刻机以及其他内核设备，已经直接关系到了国产等效七纳米工艺，更进一步会影响到类似‘先进智能无人机作战系统’这种战略级别的项目进度。

在几年前，很多人还认为在战略领域里，有个九十纳米，六十五纳米就够用了，先进工艺那是民用领域用的，和战略领域无关。

但是在ai时代来临后，人们一下子就发现，很多关键领域都变成了算力的比拼，如ai最基础的应用：图象识别。

ai图象识别算法，可以在海量的复杂图象情报里，准确找到疑是目标并标示，不用和以往一样人工一遍一遍的肉眼去看，浪费时间不说，有时候还会看走眼导致遗漏。

ai的图象识别算法有多强大？仅仅是海蓝汽车上搭载的算法，在eyq2芯片的支持下，每秒钟都能处理大几千张图片比人工效率高多了。

ai图象识别算法怎么来的？用ai训练数组训练的啊。

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