第二号厂，这也是智云微电子收购了通城半导体，进军半导体制造产业后，所投资创建的第一家十二寸晶圆厂。

一开始只创建了一条四十五纳米产线，规模比较小，后续该产线也进行了升级，具备28纳米工艺的水平。

后来则是扩建了第二期工程，建设了一条十八纳米工艺的产线。

值得一提的是，其实智云微电子旗下的各晶圆厂，很多晶圆厂其实同时具备不同工艺的生产能力，往往拥有多条产线。

一座晶圆厂，其实称之为一个生产基地更适合一些，并不是单纯只有一条某特定工艺的芯片产线。

第二厂就是属于这种，第一产线可以量产28-45纳米工艺，采用的是套刻精度五点五n的duv浸润式光刻机，采用单次曝光可以生产28纳米，同时也具备生产32纳米，40纳米以及45纳米的能力！

这个主要看客户的须求，根据客户的须求来进行调整，目前来说这条产线考虑到成本以及市场问题，主要生产28nllp工艺为主。

第二产线，则是后续扩张建成，采用套刻精度三点五纳米工艺的duv浸润式光刻机，可以实现双重曝光，其光刻机等内核设备，在理论上可以生产10-22纳米工艺节点，当然，目前的技术也只推进到第二代十四纳米工艺，即十二纳米工艺。

十纳米工艺的话，智云微电子的工艺部门暂时还没有解决，最早也要年底才能够完成技术认证了。

智云微电子去年年底，对第一厂的第二产线进行了部分设备升级，然后使得其具备了量产十四纳米工艺的水平。

因为刚完成技术升级，没有其他繁重的生产任务，因此也就被作为第二代十四纳米工艺，即宣传口径里的十二纳米工艺的技术验证工作。

后续该厂也将会作为第一批量产十二纳米工艺的晶圆厂。

此外，目前量产第一代十四纳米工艺的第九厂和第十八厂，其实也具备生产十二纳米工艺的硬件条件，不需要进行额外的设备技术升级，只需要产在线做出一些调整，那么就能具备生产第二代十四纳米工艺，即十二纳米工艺的能力。

因此今年的十二纳米工艺，将会在产能上非常充沛，后续s16系列手机的时候，将不会遇到芯片紧缺的问题了。

徐申学抵达第二厂后，直奔第二产线去，然后就看到了刚流片成功的s703芯片。

s703芯片，其实整体和去年的s603芯片区别不是很大，依旧是双大核双小核的四核设计，只是工艺水平有所提升，晶体管数量更多，因此主频更高，高速缓存更大，然后内部集成的gpu性能也更好。

其他的通信基带模块，还有安全内核，ai内核，电源管理内核，智能相机内核这些，倒是和上一代的变化不大，因为这些辅助内核的构架并没有变化。

整个s703芯片，其实是一块集成度非常高，同时也非常复杂的综合性soc，内部继承了大量的功能内核，并不是单纯的cpu和gpu的结合。

其内部的很多特殊功能内核，比如ai内核，安全内核这些东西，完全是为了s系列手机而专门配置的，给其他手机使用的话，反而会出现不太匹配的情况。

如果

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