第301章 印度市场

八月下旬，太平洋对岸的水果公司总部，一场技术会议正在展开。

众多个技术部门的人都参加了这一场会议，针对他们的最大竞争对手智云推出来的s14进行分析讨论，并重点讨论s14手机上的多项关键技术。

一个穿着格子衬衫的中年男子，拿着从s14手机上拆解出来s503芯片道：“我们已经对这款s503芯片进行了全面的各种测试，尽管不愿意承认，但是事实是他们的s503芯片在性能上已经大幅度超过了我们的a8芯片。”

“尤其是在至关重要，影响手机流畅性能以及游戏性能上，他们依靠了3d晶体管技术带来的低功耗特性，做到了主频的大量提升，同时做到了大容量的l2缓存以及l3缓存。”

“尽管对方并没有公布该款芯片的详细参数，但是我们依旧通过电子显微镜对该芯片的内部结构进行观察分析，同时结合对方公布的十八纳米工艺技术的部分参数以及他们的上一代s403芯片的拆解分析对比！”

“依旧可以判断出来，s503芯片的l2缓存达到了2b，同时l3缓存达到了4b。”

“但是对方今年的s503，则是采用了专用缓存模式，l2缓存以及l3缓存相互独立，这使得对方的芯片在日常使用的情况下，能够频繁调用高速l2缓存，进而实现更高的日常使用流畅性。”

“这就是他们的s14手机日常使用体验的时候，对比去年的s13手机，也对比我们的新手机有着非常明显的流畅度提升的内核原因之一。”！”。”

“这导致我们的a8芯片在日常使用流畅度上以及大型软件流畅性上，对比对方s503都有一定的明显差距。”

“而在gpu方面，我们也有所落后，导致游戏性能有所落后。”

“在整体性能差距上，今年我们的a8芯片对比s503芯片，比去年的a7芯片和对方的s403芯片还要更大了。”

“我们努力了一整年，非但没有缩小差距，反而差距还扩大了！”

说这话的时候，这个中年男子一脸的无奈。

倒是另外有人，为芯片部门解释道：“这也不是我们的设计问题，单纯设计问题的话，去年乃至前年我们顶多是略有差距，但是整体还是处于同一个水准的，今年之所以出现较大程度的落后，更多的问题还是在于台积电的工艺制程上！”

“他们的二十纳米工艺不行！”

“稍微把主频做高一点，功耗和散热就无法控制了，然后整个芯片就会变成火龙一样！”

说到这，这个人还是露出了幸灾乐祸的表情：“至少，我们比高通的810做的更加出色，听说他们的810芯片把主频做的非常大，散热问题非常严重并且难以解决！”

然而却是有人面露不满道：“但是我们的内核竞争对手不是搭载了高通芯片的其他手机，他们还不配！”

“我们的竞争对手，始终都是智云，只有那该死的智云！”

“击败高通的芯片，对我们来说是理所当然，是必须的！”

“但是我们的目标并不是高通，而是智云！”

此时，有人道：“今年的芯片不管怎

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