专门开发了高强度的全新一代的超级玻璃！”

“对比s13手机上使用的玻璃后盖板，我们在s14手机上使用的后盖玻璃在强度上提升了两点六倍，全面领先全球各地同行们，这就是当今地球上最强悍的玻璃盖板，我可以说三年内，都不会有厂商追上我们的步伐。”

“并且我们还同步推出了智云会员保修计划，通过会员保修计划，维修后盖玻璃只需要199元，几乎和免费没有什么区别。”

为了使用无线充电技术，金属机身就不能使用了，而使用玻璃机身的情况下，故障率提升也会成为消费者的购买顾虑之一，因此智云集团是专门搞了一个会员保修计划来降低人们的担忧。

徐申学说完了无线充电以及相搭配的后盖玻璃后，稍微缓了缓，紧接着继续介绍这款s14的一些领先，独特的技术。

其中都在的s503芯片，自然是重中之重！

“作为一款手机，一台需要满足人们娱乐以及工作的移动设备，它的性能是至关重要的，强悍的性能才能够保障使用体验！”

“而今年，我们为s14手机研发了全新的s503芯片！”

“这款芯片的性能之强悍，甚至可以比肩计算机的芯片。”

“它采用了当下最先进的十八纳米工艺技术，在只有指甲盖大小的芯片里集成了二十八亿个晶体管，是上一s403芯片的两倍之多！”

“我敢说，它是这世界上集成了最多晶体管的手机芯片，大幅度领先于同行的手机芯片！”。”

“同时s503还搭载了四个ap80图形处理内核，gpu最高频率达到了650hz。”

“在cpu性能，对比上一代的s403提升了百分之五十。而在gpu上则是提升了百分之七十五！”

“最关键的是，因为我们采用了十八纳米3d晶体管技术，在功耗控制上得到了大幅度的提升。”

“s503在做到性能大幅度提升的情况下，对比s403还降低了百分之十八的功耗，使得手机的续航更持久！”

“这是相当巨大的提升，足以为我们的s14手机带来最为流畅的运行速度以及对各类软件，游戏的支持性能！”

“s503芯片，就是目前地球上最先进，性能最强悍的手机芯片，大幅度领先于同行！”

“下面是我们的s503芯片和其他各类芯片的性能对比，包括各类测试软件的跑分对比，大家可以看到居中的巨大差距！”

身后的大屏幕里，出现了各种跑分对比测试，对比的对象有智云半导体自家的w707芯片，去年的w606芯片，高通的801芯片，隔壁水果去年发布的a7芯片，以及其他一些几款芯片。

其中spce2000整数测试里，s503芯片获得了一千七百多分的成绩，而其他芯片，比如高通骁龙801只有一千分，而同样智云半导体旗下的w707芯片，则是只有一千两百分。

性能表现差距极大！

除了这个测试外，其他的各类测试，s503芯片的性能呈现都大幅度领先这些竞争对手！

看的是众人大为惊叹！

而s503的成绩大幅度领先同行芯片的缘故是什么？

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